简介：

       可焊性测试仪根据润湿平衡法（wetting balance）这一原理对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊接性能，做定性和定量的评估。

       通过将元器件的引出端从灵敏的秤（常用1个弹簧系统）的秤杆上悬吊下来，使其浸入保持规定温度的熔融焊料中至规定深度，于此同时，作用于浸渍的试验样品上的浮力和表面张力在垂直方向上的合力传感器测得并转换成信号，该信号由一高速的特性曲线记录仪将它作为时间的函数连续记录下来，然后将此曲线与一个具有相同性质和尺寸并能完全浸湿的试验样品所得到的曲线进行比较，最终得出定性和定量的评估结果。