目的：          
通过红墨水浸泡，抽真空，烘烤和剥离等一系列工序，再通过观察、分析PCB及IC组件的焊点染色情况，从而对焊点纵横截面的开裂分布情况进行判定，亦可以用于例行产品焊接质量评估。

应用范围：PCBA表面贴装工艺焊接失效分析、焊接质量评估等。

测试步骤：      
确认样品类型/材料→样品切割→清洗→浸泡红墨水→样品烘烤→剥离→断面分析。

典型图片：