简述：    

   可焊性评价是针对焊料、PCB、器件等连接介质焊接性能的分析，是保障焊接可靠性的关键因素之一。在PCBA制造工艺中，可焊性评价可以作为预防、改进、物料选型等过程的关键手段之一。新阳检测中心具备专业的分析仪器及分析方法，并有大量的分析积累，可以为客户提供评价技术支持。

可焊性评价的方法

    1.润湿天平法（可焊性分析仪）

    2.浸锡法

    3.回流模拟测试

    4.锡珠扩散试验

   使用标准：ANSI/J-STD-003

   润湿时间＜1s :回流焊工艺， 润湿时间＜2s：波峰焊工艺， 润湿力 ＞ 250uN/mm（2 s 内）

   适用对象：引脚类材料、0402以上阻容器件。

2. 浸锡法

   采用浸锡法评价PCB PAD、器件的上锡能力

   1）针对器件的浸锡方法：

   ①实验装置的动作条件：

   ②锡槽温度：  

   ③实验步骤及所需时间的记录：  

   使用标准：JIS-Z3198

   2）针对PCB的浸锡评价方法：

   按照IPC J-STD-003方法实施。