目的

非破坏性的缺陷检测，检测项目包含电子元器件、LED、PCB、FPC和金属基板的分层、裂纹等缺陷（裂纹、分层、空洞等）；超声扫描利用材料密度决定了声阻抗的原理，通过高频超声检测得到材料密度的分布，从而推导出应力场，

判别材料内部声阻抗差异、确定缺陷形状和尺寸、确定缺陷方位。

应用范围

塑料封装IC、晶片、PCB、FPC、LED

测试步骤

确认样品类型→选择频率探头→放置测量装置中→选择扫描模式→扫描图像→缺陷分析

典型图片

PCB内部分层	FPC内部分层	芯片（QFN）内部分层	硅片内部裂纹