PCBA/PCB失效分析
analysis
简述
随着微电子产品及汽车电子的发展，与其紧密相连的PCB/PCBA产业也同步进入到了一个快速发展期，但同时对产品的可靠性、稳定性、生命周期也提出了更高的要求。PCBA已经向高密度、高精度、模块化发展，其在实际应用中，失效问题也越来越突出，如漏电、腐蚀、焊接不良、烧板等之类的失效常常发生，从而导致较大的经济损失或潜在风险。对PCB及PCBA的失效现象进行失效分析，通过科学专业的方法，找出失效原因，挖掘失效机理，对提高产品质量，改进生产工艺，保障产品可靠性有重要意义。
失效分析的意义
1. 通过失效分析，优化或改进现工艺、材料、流程中存在的缺陷或风险；
2. PCBA组装过程中的应力及工艺条件的风险分析，提高产品良率及可靠性；
3. 降低生产、客户成本，提升企业竞争力；
4. 失效责任方界定；
已分析过的PCBA/PCB典型失效模式示例：
1.焊接互连类失效的典型模式：
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| OSP-PCB不润湿 | 喷锡-PCB不润湿 | Ni/Au PCB不润湿 |
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| Ni/Au板 黑盘（Ni腐蚀） | 器件脱落 | BGA焊点虚焊（枕头效应） |
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| BGA开裂（芯片侧） | BGA开裂（PCB侧） | 连接器虚焊 |
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2.烧板类失效典型模式：
3.PCB分层（爆板）
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| 内层分层 | 表层分层 |
4.漏电、离子迁移
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| 表层残留污染导致漏电 | 离子迁移导致漏电 |
5.整机功能失效
失效分析方法：
相关行业及对象:
PCB、PCBA制造、元器件设计生产、汽车电子关联等
