金相分析是金属材料的试验研究的重要手段之一，其对缺陷位置的颜色、形貌、取向进行宏观/显微观察，再利用计算机图像分析系统，可以很方便地测量出观测位置的长宽比、间距、尺寸、角度、半径、面积百分数等各种参数，为试验提供更为可靠的数据，以进行科学地评价。

试验流程：取样→制样（切片）→微蚀→显微分析

       选取具有代表性或者有缺陷的可进行有效分析的位置，更利于检测和科学有效的分析；利于专业的切片技术制备样品，能有效地避免出现加工缺陷，保护观测点不因人为破坏而影响分析；

示例：

铝基板断面平面测量	BGA焊球焊接状态观察	细微失效检查