X-ray（2D、3D）检测主要针对于金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

2DX-ray检测

应用范围

电子元器件、半导体芯片、BGA、PCB、FPC、PCBA、表面贴装工艺焊接性检测等。

测试步骤

确认样品类型/材料→样品放入X-Ray设备检测→图片判断分析→标注缺陷类型和位置。

典型图片

BGA空洞	BGA枕焊不良	PCB铜环断裂	IC内部击穿

3DX-ray检测

目的

    不破坏零件的前提下3D模拟重建样品三维模型；主要运用于PCBA焊接检测，材料缺陷分析、失效分析、几何与形位公差测量及装配正确性。

应用范围

电子元器件、高精密元器件、PCB、PCBA

测试步骤

确认样品类型/材料→放置测量装置中→快速扫描→图像整体透视、任意面剖视→缺陷分析

典型图片

芯片内层缺陷	BGA锡球虚焊