随着LED应用的飞速发展，其失效问题也随之表现的尤为突出，特别是LED随机性不点灯或永久性不点灯，以及烧灯等，是困扰产品可靠性寿命的关键问题。通过对LED内部的微观分析，确认其结构上的失效特征，可以改进设计、制造、工艺及应用上的潜在或已存在的失效风险，提高产品的可靠性及寿命。

1.晶元损伤

内部晶元损伤、内部开裂

       通过对LED的失效面分析，晶元内部有较大面积的膨胀碎裂状态，从发生机理上判断，推断是晶元内部发生了瞬间的过流或过压异常，导致晶元烧损。

2.金线断裂

金线断裂

       断裂位置靠近金线与支架结合点。从断裂位置以及断裂的状态分析，可以判断金线是受到应力后出现的应力断裂。

       从LED的组装结构分析，造成LED应力的可能来源为：LED灯珠贴紧PCB+自动插件，导致在插件切脚+弯脚过程中产生的机械应力无法有效释放，而直接作用于LED内部，造成应力集中在薄弱点而出现断裂。

3.晶元底部银胶松脱

晶元底部银胶松脱

      银胶松脱对电性能的影响：由于导电接触面积减小，以及散热有效性降低，LED在经过长期工作后会出现间断性不点灯或永久性不点灯失效。

4.晶元与银胶之间开裂

晶圆与银胶之间的结合开裂

     晶圆底部的银胶有明显裂纹，即晶圆与银胶之间的结合开裂，裂纹位置基本上下吻合，为典型的应力裂纹。