目的

       元器件开盖去塑封料后，检查是否有键合点缺陷、受损，键合丝损伤，晶圆设计缺陷，晶圆受损、击穿等等, 这些均能引起元器件失效, 而这些失效来自于元器件设计、制造的缺陷，在一定外因的作用下会引起系统的质量问题，这些质量问题严重影响整机系统的可靠性水平。

应用范围：塑料封装元器件、LED等

测试步骤

确认样品类型→外观检测→X-ray确认元器件内部状况→化学开封→显微镜检测→SEM微观检测

典型图片

三极管	PFN
芯片（QFN）内部击穿
芯片内部击穿