检测与新工艺/新材料评估
新阳检测中心失效分析实验室，依托强大的PCB/PCBA制造能力，在PCB/PCBA及周边领域失效分析有独特的优势。以贴近研发、制造积累的大量案例和数据，为客户提供最专业、最合适的失效分析技术支持。
相关行业及对象
PCB、PCBA制造、元器件设计生产、汽车电子关联等
PCB/PCBA/相关电子元器件检测项目
序号 | 项目 | 简介 |
1 | 可靠性测试 | 评价产品在实际使用、运输和储存的环境条件下的性能，并分析研究环境因素的影响程度及其作用机理 |
2 | 金相分析 | 对观察位置的颜色、形貌、取向等进行宏观/显微观察，为试验提供可靠数据 |
3 | X-ray（2D、3D） | 对样品内部裂纹、异物、内部位移、焊接缺陷等进行分析 |
4 | 电性能测试 | 检测电气设备投入使用前，有无安装或制造方面的缺陷、错误和质量问题 |
5 | C-SAM | 非破坏性的缺陷检测，判别材料内部有无缺陷 |
6 | 可焊性评价 | 对连接介质焊接性能的分析，保障焊接可靠性 |
7 | 切片分析 | 切片制样断面分析，便于观察样品断面状态及失效点分析 |
8 | SEM表征分析 | 利用SEM进行显微分析，获取样品形貌、结构、晶体信息等 |
9 | EDS分析 | 对微区成分元素种类与含量进行分析，探测元素范围：Be4~U92 |
10 | 染色试验 | 对PCBA表面贴装工艺焊接、焊接质量进行质量评估 |
11 | 涂镀层厚度 | 检测材料表面涂镀层的厚度均匀性及其涂镀层材料的组分 |
12 | 器件开封 | 检测元器件内部是否存在键合点缺陷、晶元受损击穿等不良 |
13 | 异物分析 | 对异物进行分析，判断异物来源，改善因异物导致的外观及性能不良 |
14 | RoHS检测 | RoHS10项致癌物质检测 |
15 | ESD静电测试 | 静电放电测试，检测被测设备/物品抵抗静电放电的干扰能力 |
更多检测项目及信息可致电检测中心0769-81028209 进行咨询 |
新材料/新工艺评估
新材料是电子技术发展的核心部分，应用前需要对其性能、应用领域、工艺等进行分析鉴别。作为应用端，针对其工艺条件的设定及评价是引入的必要过程。
新工艺是强化自身技术能力、提高竞争力的有效手段。
新阳检测中心聚焦于新材料、新工艺的设计、验证、评估，可以为研发、制造等相关单位提供质量评价、应用场景分析等核心参数。
主要涉及方向：
新型电子元器件的工程应用
新材料的引入
新工艺的验证设计及分析
流程：方案设计→DOE因子分析→DOE试验实施→样品评价→标准化输出
