随着科技进步及电子行业的不断发展，对各类金属材料器件的可靠性要求也越来越高，但由于受各种因素影响，也仍不可避免地发生金属材料失效。因此，通过专业手段进行失效分析，结合实际情况，找出其失效原因，并提出合理有效的预防、改善措施建议，从而减少、防止该类失效发生。

       由于断裂过程往往是瞬间完成的，所以只依靠实验方法就直接掌握整个断裂过程的物理现象或断裂机理则较为困难，但在断裂造成的断口表面上留下的某些反映断裂的物理过程的痕迹和信息，为研究金属断裂表面提供了依据，金属断口分析应运而生；      

断口观察分析：

        通过断口的形态分析一些断裂的基本问题：如断裂起因、断裂性质、断裂方式、断裂机制、断裂韧性、断裂过程的应力状态以及裂纹扩展速率等，断口分析现已成为对金属构件进行失效分析的重要手段。

常见金属失效模式：断裂失效、腐蚀失效、磨损失效、变形失效

       宏观分析：用肉眼、放大镜、立体光学显微镜（50X一下）对断口的整体形貌进行分析，初步确定裂源位置和扩展方向以及断裂失效机理（脆断or韧断）；

       显微分析：在断口上进行微区形貌分析，找出断口形貌与金属组织的直接对应关系，以确定其断裂失效模式及其断口特征；‍

 分析设备：超景深显微镜、扫描电子显微镜（SEM）