主要从事PCB/PCBA工艺设计、电子产品失效分析、可靠性分析、电子元器件检测分析等方面的工作，具有十五年以上失效分析实战经验，有过硬的专业素质及口碑，曾参与多个国内外品牌产品市场失效投诉的解析与改善，获得客户认可。

主要成绩：

1、制定《锡膏应用标准》、《AQFM封装材料工艺研究》、《SMT回流温度管理标准》等30多项标准。

2、主导PCB板焊盘研究课题并获得专利《一种减少MOS管波峰焊接短路的焊盘设计》。

3、参与技研新阳集团《制造技术工艺标准》编写。