十五年以上PCBA失效分析经验，擅长解决PCBA生产制造常见不良的失效分析，对产品功能不良分析、电子元件DPA失效分析、DIP工艺有深入研究和经验沉淀。

目前专注于研究电子元器件的失效现象，分辨失效模式和失效机理，确认最终的失效原因，提出改进设计和制造工艺的建议，提高产品可靠性。

主要成绩：

1、专利：《一种金属焊接效果检测方法》

2、制定《MLCC电容裂纹预防与管理》、《LED失效检测标准》、《SMT塑封材料市场品失效预防》等20多项标准